大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片行业求职简历模板的问题，于是小编就整理了3个相关介绍芯片行业求职简历模板的解答，让我们一起看看吧。
请问有知道微电子专业怎么样，就业和报酬呢？
微电子科学与工程是在物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造等多学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。它主要研究半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件，超大规模集成电路(ULSI)的设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机***设计制造技术等。
说得更通俗一点儿，就是做集成电路设计、芯片设计。我国的集成电路产业发展时间较短但发展势头不错，目前是产业下游的制造类企业较多，如台积电、富士康等代工企业。也不乏一些企业在产业上游的芯片设计领域取得突破，例如华为的麒麟系列芯片。毕业后想从事集成电路芯片设计的话，读研究生是比较好的途径，本科毕业就工作的同学做软件的多一些，需要学好模电、数电，并精通一两门编程语言。
就业方向：集成电路行业和半导体制造业，做硬件工程师，专事集成电路芯片的设计开发、器件制作和工艺。国际上如英特尔、三星、高通、爱立信、诺基亚、京瓷等集成电路芯片制造企业；国内如华为、海思、***微电子、中星微电子、台积电、富士康等企业；
芯片属于高科技产业，整个产业链都是有知名企业组成的，它们都喜欢招聘研究生，所以你想往这个领域发展的话，最好要读研。
对应的研究生专业叫做微电子学与固体电子学，也可以选集成电路工程、电子科学与技术、电子与通信工程等专业，介绍几所高校的研究方向供大家参考
电子科技大学的基础与前沿研究院、电子科学技术研究院、电子科学与工程学院，都开设：微电子材料、工艺与微系统集成、功率半导体器件与集成、集成电路设计与系统、电子薄膜与集成器件、磁电材料与器件研究方向。
西安电子科技大学微电子学院，开设：微电子学与固体电子学、集成电路系统设计研究方向。
北京大学信息科学技术学院，开设：微纳电子器件及集成技术(ULSI)、系统集成芯片(SOC)设计及设计方法学、微电子机械系统(MEMS)、微电子机械系统(MEMS)研究方向。
这个行业整体上是向好的，国家很重视这方面，高端人才很受企业欢迎，总之，好好磨练专业水平吧，祝你前程似锦！
梁孟松是哪国？
中国人，梁孟松，1952年出生，男，中芯国际（全称中芯国际集成电路制造有限公司）联合首席执行官、执行董事。
2017年10月16日，获委任为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。
2020年2月，梁孟松在财报会议中介绍，来自14nm的营收将稳步上升，产能随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长。
梁孟松是中国人。
梁猛松，中国人，1952年出生，获得电机电子工程师，学会院士，曾担任中芯南方执行董事，个人参与发明的半导体专利技术有181件，1992年加入台积电担任自身研发处长，研发了FinFET架构，正是这个架构影响了全世界的芯片制造，奠定了台积电之后数十年的辉煌。
ecc工程师面试要准备什么？
第一类问题：
根据业务需求设计的问题，一般在岗位说明书中有所体现，如效率提升管理，产线建设，物流配送等，用来判断是否符合岗位基本能力需求。求职者需要逐项解读岗位说明书，准备对应的案例和方法。
第二类问题：
精益生产系统推进能力，***想是本企业的精益负责人，如何系统推行精益生产，导入哪几个模块，每个模块之间业务逻辑关系，考验的是求职者的专业系统能力，需要准备某个企业完成的一套精益推行方***，根据企业的行业属性，适当增加或减少模块。比如大批量生产模式企业不需要谈多品种小批量。
第三类问题：
项目实践能力，推进能力，沟通能力的考评。一般会问：你主导做过最难或最好的一个项目介绍说明。面试官会[_a***_]五个为什么，刨根问底，遇到的难点，如何解决，量化的数据等。求职者需要准备完整的案例，并且对每个细节背景详细准备，一旦答非所问，可能判断为非求职者做过的项目，失去机会。
第四类问题：
专业类设计问题，判断求职者的专业水平，应变能力，逻辑能力。比如：当天设备OEE是80%，故障停机30分钟，计划8小时等信息，要求计算良品率？在如：一条产线平衡率75%，5个人作业，节拍20S，工作8小时，计件工资10元每件，节拍不变情况下，通过什么改善方法提高员工收入？提高到多少钱每天？将专业知识和企业的案例结合设计的极端问题。需要面试者提前精通通用的算法，演练实践。
第五类问题：
综合能力测试，性格测试。用人单位的领导风格不同，对求职者风格判断，是否匹配，更好的融入团队，发挥最大效果。这一点是很多人忽略的地方，比如领导性格是老虎型➕猫头鹰型，目标感很强，数据严谨。求职者回答问题则少用大概，差不多，基本等比较模糊的词，一定要聚焦明确的问题，目标，数据。
